三维微/纳折纸结构

作者:时间:2017-03-27浏览:975供图:审阅:来源:乐投Letou

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题目:三维微/纳折纸结构

报告人:师岩 博士(清华大学)

时间:2017322日下午430

所在:A18-807集会室

主办单位:机械结构力学及控制国家重点实验室、科协、航空宇航学院

报告摘要:

折纸艺术与现代科学技术的结合在包括柔性电子、航天技术、生物医学在内的多个领域中大方异彩。特别是在柔性电子技术领域 ,折纸结构和三维柔性电子器件制备技术的结合尤其惹人注目。最近提出的屈曲诱导的新型三维微纳结构组装技术 ,将二维柔性电子制备技术与三维折纸艺术相结合 ,利用结构后屈曲变形 ,由二维平面结构折叠形成三维立体结构 ,具有设计简单 ,成型迅速 ,制备历程可控制以及质料适用规模广等诸多优点 ,在传感器、柔性电子线圈、微/纳机电系统等电子器件制备领域有着辽阔的应用前景。报告人将主要介绍屈曲诱导的三维折纸结构的基来源理以及折纸结构在微/纳结构制备和器件设计中的应用。

报告人简介:

清华大学固体力学系博士后 ,2009年在乐投Letou取得学士学位 ,2015年在乐投Letou取得博士学位。博士期间在美国西北大学黄永刚院士课题组会见学习两年。主要从事智能质料断裂、柔性电子和微纳结构自组装技术等方面的事情。已经宣布SCI论文20余篇 ,其中多篇文章宣布在Cell ,Nature Materials ,Nature Communications ,Advanced Materials等国际顶级期刊上。


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