【航宇大讲堂】5G通信时代印制电路制造质料及技术的挑战与生长

作者:时间:2020-01-17浏览:1243供图:审阅:来源:乐投Letou

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题目:5G通信时代印制电路制造质料及技术的挑战与生长

报告人:陈苑明副教授(电子科技大学应用化学系副系主任)

时间:20201171500

所在:明故宫校区A18-807集会室

主办单位:机械结构力学及控制国家重点实验室、科协、航空学院

报告内容简介:

印制电路产品是电子产品电气互连不可或缺的信息传输载体。5G通信技术逐步推广的大情况下 ,围绕覆铜基板质料、铜互连图形、叠构设计与加工等方面介绍高频高速印制电路所面临的技术挑战与生长需求 ,通过新型电路布设、工艺监测、多功效集成等要领优化与提升印制电路板的性能 ,分享电子科技大学在5G印制电路已取得的技术研究结果。

报告人简介:

陈苑明 ,电子科技大学副教授 ,应用化学系副系主任;竦缱涌萍即笱Р┦垦。英国Loughborough University会见学者 ,广东省“扬帆计划”立异团队焦点成员 ,深圳市电子信息工业联合会专家 ,电子科学与技术流动站博士后。

恒久从事印制电路先进质料与技术、全印制电子技术及电子化学品等研究事情。主持国家自然科学基金等项目5项。宣布SCI论文30余篇;获授权中国发明专利30余项。技术结果获得2018年四川省科技进步一等奖、2017年广东省科技进步二等奖等科技奖励7项。

 

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